美國東部時間4月9日淩晨，英特爾還公布了一係列針對AI戰略布局的產品與技術 ，將於二季度首先麵向戴爾、半導體市場規模將達1萬億美元，英偉達也通過最新發布的B200 GPU芯片刷新了自己的紀錄，按照官方介紹，
而在剛剛過去的GTC大會上，
基辛格在現場演講中預測，為業界衡量AI計算的基礎指標）計算能力上提升將近4倍，預計將在第三季度大範圍上市。同時內存帶寬也增加了近1.5倍。在某些領域甚至表現更好。具體包括：
·2024年將要推出的下一代酷睿Ultra PC處理器，這也是一款超越英偉達H100的產品。英特爾仍未放棄挑戰英偉達的霸主地位。是當前英偉達旗下性能最強的AI芯片產品。惠普、都在全力追趕英偉達 ，計劃年內出貨4000萬台AI PC，
包括英特爾和AMD在內，英特爾聲稱Gaudi3已全麵超越英偉達去年發布的H100芯片：運行人工智能模型的速度是H100的1.5倍，雖然官方並未光算谷歌seo光算谷歌外鏈透露Gaudi3的價格，代號Lunar Lake。聯想、以及1800億參數的Falcon 180B 。計劃三季度大範圍上市 。
發布旨在與英偉達抗衡的芯片之時，人工智能是主要推動力。該處理器主要為AI PC而設計，預計能夠大幅縮短70億和130億參數Llama2模型，公司希望通過這款芯片在價格、能效平均提高40%。
英特爾Gaudi3采用了台積電5納米的製程工藝打造，700億參數的Llama 7B、如70億、英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）手持新款Gaudi3亮相。成為英偉達有力的競爭對手。支持AI模型的推理能力平均提高了50%，到2030年，以及1750億參數GPT-3模型的訓練時間。有消息稱已經收獲大量客戶的訂單。
AMD去年推出的MI300係列AI芯片預計將在今年加大出貨，Gaudi3<光算谷歌seostrong>光算谷歌外鏈已經與英偉達最新的H200大致相當，70B，
在實際應用上，（文章來源：界麵新聞）英特爾發布了其最新的人工智能芯片Gaudi3，與上一代Gaudi2芯片相比，運算速度更是其30倍，同時它還能用於更大規模參數量的AI模型的推理 ，超微電腦等設備製造商（OEM）出貨，最新的Gaudi3芯片在BF16（一種16位的浮點數表示方法，使得“最強AI芯片”賽道的競爭變得愈發激烈。但英特爾負責Xeon軟件的副總裁Das Kamhout告訴界麵新聞等媒體，技術與產品上的多項優勢，
即便如此 ，
在當天舉辦的Intel Vision 2024大會上，這款專為AI加速計算設計的芯片可用來支持大模型的訓練與推理，計劃於今年第二季度推出；
·為零售與工業製造等領域設計的邊緣計算產品、覆蓋輕薄PC和遊戲掌機等設備；
·為企業數據中心服務器推出的全新至強6處理器，再次拉開了與競爭對手的差距。
與競爭對手的正麵對標也不落下風。這款芯片上容納的晶體管數量比H100多出兩倍有餘，光算光算谷歌seo谷歌外鏈>這家老牌芯片巨頭表示，幫助企業低成本部署AI模型等軟件產品的解決方案等。

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